北京楚天鹰贴片焊接,天津供应北京楚天鹰电路板焊接电话-九游会平台

对于小批量贴片加工，一般只需要3天，快速打样让客户第 一时间看到样品，缩短产品设计到生产的时间。对于不同批量的贴片加工，制作周期不同。在标准pcb生产条件下，生产周期的长短由批量大小决定。我们同时提供pcba贴片加工九游会平台的解决方案，在smt制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺，可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的pcb，小封装元件0201，支持bga、pqfp、plcc、sop、soj等集成电路的贴装。多功能机、aoi光学检测仪、十温区回流焊、波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质。针对每一块pcba，我们都从印刷钢网，到贴片机的程序调整，炉温曲线的调整，以及aoi的检测，都层层把关，我们相信，对于smt贴片加工厂来说，好的产品是生产出来的，而不是返修出来的，因此，在制程的控制上，我们十分严格，包括锡膏的搅拌时间，钢网的擦洗时间，首件的核对，上料的核对，以及ipqc的巡检，我们严格按照iso9001:2008体系标准执行，并不断改善，旧机种我们的直通率能达到99.99%以上，平均直通率在99.9%以上。同时还可支持柔性线路板fpc的贴片。在smt贴片过程中，我们的工程师会总结分析可制造性报告，提出关于电路板生产中的缺陷（容易导致smt贴片封装的不良率提升）问题，便于推动客户对于电路板设计工艺的优化，整体帮助客户提升电子组装直通率。

北京小批量焊接，smt贴片电路板焊接厂北京楚天鹰科技!北京楚天鹰科技是一家专注于中小批量smt贴片焊接电路板焊接的北京电路板焊接厂，北京pcb焊接厂，北京样板焊接厂，北京实验板焊接厂，北京小批量电路板焊接厂，北京电路板焊接厂家，北京smt贴片焊接厂家，北京电路板焊接公司，因为专注于小批量，所以具有先天性的质量稳定，交期快速等优势。北京楚天鹰科技主要经营范围有:北京电路板焊接，北京pcb焊接，小批量pcb焊接，北京样板焊接，北京实验板焊接，北京pcb打样，小批量电路板焊接，北京bga焊接，北京smt贴片焊接，北京电子焊接，北京电路板加工，北京小批量电路板焊接，北京小批量pcb焊接，元器件采购，钢网制作，产品研发等业务。为客户腾出更多的精力来研发产品。

在生产和调试过程中，难免会因为bga损坏或者其他原因更换bga。bga返修工作站同样可以完成拆卸bga的工作。拆卸bga可以看作是焊接bga的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将bga吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下bga的pcb趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的pcb相当与预热的功能，可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，pcb上焊盘平整后，便可以进行焊接bga的操作了。
取下的bga可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在bga的焊盘上，可以达到和新bga同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

第二步——除去锡球
用吸锡线和烙铁从bga上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面
在你在bga表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。
注意：不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到好的效果，好用吸锡线一次就通过bga表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工业酒精（洗板水）清理bga表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。
利用摩擦运动除去在bga表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。
清洗每一个bga时要用干净的溶剂
第四步——检查
推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。
注意：由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。
第五步——过量清洗
用去离子水和毛刷在bga表面用力擦洗。
注意：为了达到好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。
第六步——冲洗
用去离子水和毛刷在bga表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从bga表面移除去。
接下来让bga在空气中风干。用第4步反复检查bga表面。
如果在植球前bga被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把bga放在水里浸泡太长的时间。
在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。

钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到bga对应的焊盘上。植球台的作用就是将bga上锡球熔化，使其固定在焊盘上。植球的时候，在bga表面（有焊盘的那面）均匀的涂抹一层助焊膏（剂），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网（这里采用的是钢网）上每一个孔与bga上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上，用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达bga的焊盘上。进行完这一步后，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨正。小心的将钢网取下，将bga放在高温纸上，放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定的。实际上是根据当bga上锡球都熔化并表面发亮，成完整的球形的时候来判定的，这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间，下次植球按照这个时间进行即可。

bga植球是一个需要耐心和细心的工作，进行操作的时候要仔
细认真。
1.3国内外水平现状
bga（ball grid array package）是这几年流行的封装形式
它的出现可以大大提高芯片的集成度和可制造性。由于中国在
bga焊接技术方面起步较晚，国内能制造bga返修工作站的厂
家也不多，因此，bga返修工作站在国内比较少，尤其是在西部。
有着光学对位，x-ray功能的bga返修站就更为少见，或许后期中国在x-ray的返修站能够多多建立，东部的检测有个英华检测提供这个方面的检测，下面看技术方面吧！
1.4 解决的技术难点
在实际的工作当中，会遇到不同大小，不同厚度的pc不同大
小的bga，有采用无铅焊接的也有采用有铅焊接的。它们采用的温度曲线也不同。因此，不可能用一种温度曲线来焊接所有的bga。如何根据条件的不同来设定不同的温度曲线，这就是在bga焊接过程中的关键。这里给出几组图片加以说明。
造成温度不对的原因有很多，还有一个原因就是在测试温度曲线的时候，都是在空调环境下进行的，也就是说不是常温。夏天和冬天空调造成温度和常温不符合，因此在设定bga温度曲线的时候会偏高或偏低。所以在每次进行焊接的时候，都要测试实际温度是否符合所设定的温度值。温度设定的原理就是根据是有铅焊接或者无铅焊接设定相应温度，然后用温度计（或者热电偶）测试实际温度，然后根据实际温度调节设定的温度，使之达到理想的温度进行焊接。在焊接的过程中，一定要bga返修工作站，pcb，bga在同一水平线上，焊接过程中不能发生震动，不然会使锡球融化的时候发生桥接，造成短路。