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北京楚天鹰科技有限公司是一家从事pcb焊接、实验板焊接、pcb加工、小批量pcb贴片、pcb制板加急于一体的pcb焊接公司,的行业知识,丰富的实战经验,为您的产品质量和交期保驾。

北京楚天鹰科技有限公司从事:电路板焊接、小批量pcb焊接、smt贴片加工、贴片焊接、线路板焊接加工等电子产品加工焊接服务,北京电路板加工厂

从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间（不同的bga返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何bga返修工作站都可以以此类推。这里，介绍一下这几个温区：
预热区
也叫斜坡区，用来将pcb的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升，如果过快，会产生热冲击，电路板和元器件都可能受损，如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢，焊膏会感温过度，溶剂挥发不充分，影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。

冷却区
这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于合金晶体的形成，得到明亮的焊点，并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下，其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ s。

在生产和调试过程中，难免会因为bga损坏或者其他原因更换bga。bga返修工作站同样可以完成拆卸bga的工作。拆卸bga可以看作是焊接bga的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将bga吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下bga的pcb趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的pcb相当与预热的功能，可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，pcb上焊盘平整后，便可以进行焊接bga的操作了。
取下的bga可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在bga的焊盘上，可以达到和新bga同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。